貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/：1. 降低成本達(dá)30%~50%. 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化. 組裝密度高。 4。 2、時(shí)間等、電子產(chǎn)品體積小。減少了電磁和射頻干擾、重量輕、抗振能力強(qiáng);10左右，一般采用SMT之后。 3，提高生產(chǎn)效率，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%、能源，重量減輕60%~80%. 可靠性高。焊點(diǎn)缺陷率低、人力. 高頻特性好。 5。節(jié)省材料、設(shè)備SMT是表面貼片技術(shù)（Surface Mount Technology ）THT是通孔插件技術(shù)（Through-hole technology）SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點(diǎn)